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群創先進半導體封裝與測試已站在第一領先群位置 逾25萬張漲停買單高掛

群創先進半導體封裝與測試已站在第一領先群位置 逾25萬張漲停買單高掛

【記者李宜儒/台北報導】面板廠群創公布營業報告書,公司表示,轉型先進半導體封裝與測試的計劃已經取得客戶的認同,並且在去(2025)展開放量出貨,出貨量以及良率都獲得客戶的高度滿意。除了證明轉型的決心,獲得半導體客戶的認可,適逢台灣在半導體以及先進封裝技術領先的趨勢,公司也能貢獻一份心力。
打造具韌性且可擴展的工業生態系 研華參展德國紐倫堡SPS 2025國際自動化展

打造具韌性且可擴展的工業生態系 研華參展德國紐倫堡SPS 2025國際自動化展

【記者李宜儒/台北報導】全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠研華(2395)今(26日)宣布參與本週於德國紐倫堡舉行的 SPS 2025國際自動化展,研華物聯網自動化事業群總經理林清波表示,將在今年德國 SPS展中展示如何透過邊緣平台與 AMAX控制方案,將這些市場期待轉化為可落地、具擴展性的自動化能力,並在製造現場落實有效部署。
AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀 一文看完明年半導體發展趨勢

AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀 一文看完明年半導體發展趨勢

【記者蕭文康/台北報導】時序進入第4季,明年半導體展望及趨勢受到業界關注,調研機構TrendForce分析,晶圓代工各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期, 2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長,台積電表現仍將一「支」獨秀,其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長,其他包括面板級封裝及HBM等記憶體,也在AI需求帶動下有新的進展。
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